中新網(wǎng)成都3月26日電(周迪迪)今天，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿™移動(dòng)處理器。據(jù)英特爾公司高級(jí)副總裁兼制造與供應(yīng)部總經(jīng)理Brian M. Krzanich先生表示，從2005年10月英特爾在成都出廠第一顆芯片，到今天第4.8億顆芯片下線，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國(guó)速度，目前成都廠已成為英特爾在亞洲最大的芯片封裝測(cè)試工廠。

　　據(jù)了解，英特爾成都廠還投入了2000萬(wàn)到晶圓預(yù)處理線，今年下半年，英特爾成都廠將建設(shè)成為全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一。據(jù)介紹，晶圓預(yù)處理是半導(dǎo)體集成電路制造流程中介于晶圓制造和封裝測(cè)試之間的一系列工序，用以將晶圓打磨、分割，并為封裝工藝做好準(zhǔn)備。所有完成預(yù)處理的晶圓，將會(huì)運(yùn)至包括成都在內(nèi)的英特爾全球多個(gè)工廠進(jìn)行封裝測(cè)試，屆時(shí)，成都工廠將成為全球封裝測(cè)試來料的重要供應(yīng)基地。

　　英特爾公司作為最早進(jìn)入成都、投資最大的跨國(guó)公司，目前英特爾在成都的總投資額達(dá)6億美元。據(jù)了解，去年，英特爾成都封裝測(cè)試工廠年出口額約占成都出口加工區(qū)出口總額的80%以上，占四川省加工貿(mào)易出口30%以上。同時(shí)，英特爾還帶來了巨大的輻射效應(yīng)，吸引了眾多國(guó)際高科技企業(yè)前來投資，推動(dòng)了成都高科技產(chǎn)業(yè)集群的形成，為四川、成都抓住在金融危機(jī)中發(fā)達(dá)國(guó)家實(shí)體經(jīng)濟(jì)向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移，以及沿海傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向中西部轉(zhuǎn)移的歷史性機(jī)遇提供了強(qiáng)力支持。

　　Brian M. Krzanich先生表示，英特爾對(duì)成都和中國(guó)西部的發(fā)展充滿信心，愿意將先進(jìn)的技術(shù)帶入中國(guó)，并攜手成都市政府，努力將成都打造成為全球芯片封裝測(cè)試基地和高新技術(shù)創(chuàng)新基地。(完)