- 京芯獲美國IDC公司3G授權 首批樣品7月出爐
昨天，京芯半導體公司與美國InterDigital公司(簡稱IDC)簽署3G技術轉讓和授權協(xié)議，京芯由此將掌握IDC提供的3G核心技術，從而加速3G和4G芯片技術的開發(fā)進程。這一合作是北京打造手機產業(yè)鏈和移動硅谷產業(yè)化基地的戰(zhàn)略一部分。京芯首批開發(fā)的產品樣品將于今年六七月份出爐，有望在明年量產。
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【編輯:劉霏】 |
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