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    臺當局松綁面板晶圓赴大陸投資 吳敦義拍板定案
2010年02月10日 10:05 來源:中國新聞網(wǎng) 發(fā)表評論  【字體:↑大 ↓小

  中新網(wǎng)2月10日電 據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道,面板西進拍板定案,臺當局“行政院長”吳敦義九日核定赴大陸投資負面表列修正草案,面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設(shè)計都將松綁登陸,經(jīng)跨“部會”關(guān)鍵技術(shù)小組項目審查通過后,就可以放行。

  官員昨晚透露,吳敦義已在傍晚核定赴大陸投資負面表列修正草案,“經(jīng)濟部”將在收到公文后,正式對外公告實施。

  這波產(chǎn)業(yè)登陸松綁項目包括制造業(yè)、服務(wù)業(yè)、農(nóng)業(yè)和基礎(chǔ)建設(shè),其中敏感高科技產(chǎn)業(yè)面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設(shè)計最受關(guān)注,在“本地留的根必須大于大陸的枝葉”前提下,將由關(guān)鍵技術(shù)小組負責把關(guān)。

  面板登陸,六代以下面板廠登陸投資不管制,六代以上面板西進將會有三座總量管制;對于為何會是三座,決策官員表示,臺灣有能力赴陸投資六代以上面板廠的企業(yè)恐怕不超過三家。

  至于晶圓,僅開放八吋晶圓廠投資及參股,并不包括十二吋晶圓新增投資項目,主要是因產(chǎn)業(yè)界目前無急迫登陸需求。

  臺積電有中芯半導(dǎo)體百分之十股權(quán)、聯(lián)電有和艦案,一旦臺積電、聯(lián)電解套,形勢將大為有利。

  至于中高階封測及IC設(shè)計則有登陸金額管制,一旦投資金額門坎達五千萬美元,即必須送審查。

  建筑、營造業(yè)赴大陸投資房地產(chǎn)開發(fā)、再生能源產(chǎn)業(yè)登陸投資也都松綁。服務(wù)業(yè)方面,開放公銀參股,第二類電信也進一步松綁。農(nóng)業(yè)則是松綁食品制造業(yè)中有關(guān)家禽、家畜加工制品。

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數(shù)年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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