中新四川網(wǎng)5月21日消息(陳紅)5月18日，全球芯片大鱷——美國德州儀器公司(TI)副總裁兼DLP產(chǎn)品總經(jīng)John Van Scoter一行抵達長虹，出席當天下午舉行的長虹--TI聯(lián)合實驗室首次工作會議。這標志著長虹--TI聯(lián)合實驗室進入實質(zhì)性運作。

　　長虹執(zhí)行副總裁鄭光清稱，長虹在背投技術(shù)和產(chǎn)品方面已成功實現(xiàn)多元化,在數(shù)字高清背投繼續(xù)保持領先優(yōu)勢的同時，更加速DLP光顯背投的市場化工作。

　　John Van Scoter表示,長虹在背投領域取得了公認的巨大成就,是中國家電制造業(yè)的領軍人物。TI公司從1996年以來,共推出300萬套DLP子系統(tǒng),在同LCD、LCOS等微顯技術(shù)的競爭中顯現(xiàn)出很大的優(yōu)勢。TI十分愿意與長虹攜手,共創(chuàng)DLP的輝煌未來。他表示，TI將不遺余力支持目前在中國唯一的聯(lián)合實驗室的建設與發(fā)展,以實驗室為載體將雙方合作不斷推向前進。

　　TI公司DLP產(chǎn)品亞太業(yè)務經(jīng)理Eric Braddom在發(fā)言中強調(diào)，長虹是TI在中國最大最重要的戰(zhàn)略合作伙伴，TI將全方位與長虹展開合作，并提議讓長虹加入TI中國員工獎勵計劃，讓長虹員工享受TI的相關(guān)福利。

　　長虹--TI聯(lián)合實驗室從今年1月份開始籌建,在雙方共同努力下，各項進展均達到甚至超出預期目標。長虹不久前實現(xiàn)全球同步上市的DLP數(shù)字光顯背投就是該實驗室的杰作。

　　TI作為全球最大半導體制造商,掌握著DLP背投等眾多核心技術(shù),是全球惟一生產(chǎn)數(shù)字微反射鏡晶片DMD的企業(yè)。