經(jīng)過歷時一年的海外應(yīng)訴，中國手機(jī)廠商終于在與美國企業(yè)的芯片專利大戰(zhàn)中贏得勝利。記者昨日從美國眾達(dá)律師事務(wù)所獲悉，深圳華為通信技術(shù)有限公司及富士康等18家移動設(shè)備出口商近日在美贏得了涉及337條款排斥令的訴訟，從而突破了出口美國市場的“封鎖線”。

　　華為等手機(jī)制造商遭遇美國市場“封鎖”源于美國高通公司與博通公司的專利之爭。由于高通在博通發(fā)起的專利訴訟案中落敗，美國國際貿(mào)易委員會隨即簽署了一紙排斥令，禁止使用高通芯片的所有手機(jī)和PDA制造商對美國的進(jìn)口，這也就意味著華為、富士康等眾多包含高通芯片的產(chǎn)品無法再進(jìn)入美國市場。

　　在許多外貿(mào)企業(yè)眼中，337條款無疑是最具“殺傷力”的制裁手段之一。一旦企業(yè)在經(jīng)過337調(diào)查而在訴訟中落敗，就意味著凡是應(yīng)用涉案技術(shù)或部件的產(chǎn)品一律不得再出口美國市場。而應(yīng)訴337案件的訴訟費(fèi)用往往高達(dá)數(shù)百萬美元，單個企業(yè)往往難以承受，因而許多中國企業(yè)往往會放棄出庭抗辯而直接落敗。

　　“中國企業(yè)必須敢于應(yīng)訴，而且要抱團(tuán)作戰(zhàn)才有獲勝希望�！痹�經(jīng)“率隊”在美打贏電池企業(yè)337訴訟案的中國電池工業(yè)協(xié)會秘書長王敬忠認(rèn)為。

　　此次，華為、富士康以及另外17家公司便組成了“聯(lián)合部隊”，向美國聯(lián)邦巡回上訴法院提起了上訴。作為華為等其中十家公司聯(lián)合聘請的上訴律師，美國眾達(dá)律師事務(wù)所向法院提出，337條款應(yīng)僅僅適用于原案中的當(dāng)事人，即高通公司。終于，在合議庭10月14日的書面意見中，聯(lián)邦巡回上訴法院判決華為等手機(jī)出口廠商提出的訴訟成立。（沈衍琪）