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第三大內(nèi)存芯片制造商韓國(guó)Hynix公司同意分拆

2002年05月10日 10:10

  中新網(wǎng)北京5月10日消息:全球第三大內(nèi)存芯片制造商韓國(guó)Hynix半導(dǎo)體公司周四接受了債權(quán)人提出的分拆提案。

  外電報(bào)道說,對(duì)于因負(fù)債逾50億美元而飽受債權(quán)人要求分拆及出售業(yè)務(wù)的壓力的Hynix公司,韓國(guó)金融監(jiān)督委員會(huì)委員長(zhǎng)李瑾榮表示,Hynix同意此事是"最佳的選擇"。

  Hynix在聲明中表示,董事會(huì)已投票決定接受此一分拆建議,但計(jì)劃的范圍以及外部顧問的選擇將須進(jìn)一步討論,但該聲明中并未提供進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

  Hynix董事會(huì)上周曾拒絕了債權(quán)人提出出售Hynix動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)業(yè)務(wù)給美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光一案。



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